智能硬件產(chǎn)品開發(fā)核心因素

一、研究背景

1、降低物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險

2、與供應(yīng)商形成緊密研發(fā)合作關(guān)系

需要創(chuàng)造性解決問題，借力合作伙伴+充分發(fā)揮并積累自身優(yōu)勢。

3、梳理研發(fā)人員組織結(jié)構(gòu)
 

 

二、研發(fā)流程

1、產(chǎn)品定義

把產(chǎn)品的功能定義，實現(xiàn)方式，應(yīng)用場景確定下來。

完成產(chǎn)品項目立項，并開始組建研發(fā)團(tuán)隊。

2、方案設(shè)計

這部分可以借助深圳方案商，但是必須要有明確的需求定位，對細(xì)節(jié)非常熟悉。

硬件產(chǎn)品其實如果細(xì)分出來也是很多的，千萬不要以為做過wifi就會做藍(lán)牙，任何不同的技術(shù)方案都要時間去學(xué)習(xí)，都需要經(jīng)驗去積累，如果找一個完全沒有做過類似產(chǎn)品的團(tuán)隊合作，在時間和質(zhì)量上就不要有太多的期望了。

此時比較常見的調(diào)研方法如下：

（1）同類拆解

最直接的辦法就是去了解市面上所有產(chǎn)品都在用什么方案，同類作比較。

（2）成本核算

成本對于產(chǎn)品至關(guān)重要，成本是選擇合適方案的一個重要標(biāo)準(zhǔn)。

（3）采購評估

對于很多工廠，如果前期對于材料預(yù)估不準(zhǔn)，直接就會導(dǎo)致產(chǎn)品停工。

（4）研發(fā)評估

3、ME/EE/ 固件設(shè)計

芯片工程師需要做芯片選型，畫原理圖，布線路板。

4、工業(yè)設(shè)計

（1）結(jié)構(gòu)設(shè)計

需要用到哪些零件，每個零件的尺寸大小都需要明確標(biāo)注。

（2）外觀設(shè)計

硬件外殼采用什么形狀，什么材質(zhì)，什么顏色都需要明確。

等線路板打樣回來后焊接調(diào)試。

5、產(chǎn)品測試

（1）工程學(xué)測試 (EVT)

需要仔細(xì)檢查每個零件，每個細(xì)節(jié)是否符合設(shè)計要求。

我們要把產(chǎn)品完整交付給用戶，就需要連哪怕一個螺絲釘?shù)脑O(shè)計都考慮周全。

（2）軟件測試

軟件工程師則繼續(xù)代碼編程，測試功能。

包括APP軟件測試、數(shù)據(jù)測試、安全性測試、版本升級測試等。

還需要考慮與硬件產(chǎn)品的兼容性。

（3）硬件測試

固件升級測試

要考慮設(shè)備和app的兼容性
 

 

（4）先導(dǎo)樣機測試 (PVT)

硬件開模

小規(guī)模試用

手動修改部分模塊

再次迭代開模

6、品質(zhì)控制與檢測

重點檢查以下幾個要點：

（1）工業(yè)設(shè)計稿

保證生產(chǎn)前品質(zhì)

（2）磨具樣品

保證生產(chǎn)中品質(zhì)

（3）組裝工廠品控

保證生產(chǎn)后品質(zhì)

組裝工廠必須外派一個駐廠，這樣才可以在最后一環(huán)保證產(chǎn)品質(zhì)量。

7、認(rèn)證

（1）CCC認(rèn)證

產(chǎn)品只要在中國銷售，如果是標(biāo)準(zhǔn)3C產(chǎn)品都需要做CCC認(rèn)證。

（2）質(zhì)檢報告

非強制性認(rèn)證，一般為電商平臺或者大型百貨超市以及招投標(biāo)才需要。

8、包裝設(shè)計

包裝功能設(shè)定

材料選擇

外觀設(shè)計

印刷制作

整個原型機搞好之后就進(jìn)入生產(chǎn)準(zhǔn)備工作。

一個項目從立項到量產(chǎn)，一般需要3個月的時間，印制電路板也大約需要P2到P3版才可以量產(chǎn)。

（1）投入磨具

磨具一般都要30天的時間。

切忌選擇價格便宜的小廠，直接影響到產(chǎn)品的外觀和整體品質(zhì)，是不可逆和不可優(yōu)化的。

（2）采購物料
 

 

三、人員組織

為了保證最終研發(fā)產(chǎn)品質(zhì)量，即使主要工作是整合供應(yīng)商的產(chǎn)品方案，也絕對不可缺少一個精通硬件集成、工業(yè)設(shè)計、低能耗設(shè)計、產(chǎn)品包裝的隊伍。

1、人員角色

（1）項目經(jīng)理

（2）硬件工程師

硬件開發(fā)人員還可以細(xì)分為畫原理圖和線路板，模擬電路或數(shù)字電路設(shè)計，固件代碼編程等。

（3）軟件工程師

軟件開發(fā)人員包括應(yīng)用端APP開發(fā)，服務(wù)器端開發(fā)和數(shù)據(jù)庫等。

（4）外觀及結(jié)構(gòu)設(shè)計師

（5）采購

（6）生產(chǎn)

（7）測試

2、部門

（1）設(shè)計

（2）研發(fā)

（3）采購

（4）生產(chǎn)

四、研發(fā)建議

1、開發(fā)任務(wù)規(guī)劃

對于硬件開發(fā)，在研發(fā)之前40%應(yīng)放在架構(gòu)設(shè)計上，包括方案的定義、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的定型。開發(fā)方面只需花費 20% 的精力即可，因為在深圳開發(fā)不算難事。最后，由于硬件測試往往比軟件測試周期長，則還需預(yù)留20%的時間用在測試。

2、硬件設(shè)計不要經(jīng)常改動

硬件改動非常麻煩，比如一些功能的增加，就必須要換芯片重新布一個線路板了，而外觀的改動會影響到磨具結(jié)構(gòu)的改動，很有可能整個磨具損壞，并且大大拖延產(chǎn)品周期。

3、盡量做到硬件設(shè)計模塊化

盡量做到模塊化，方便不斷優(yōu)化設(shè)計。但是即使如此，也需要盡可能一次到位。因為硬件設(shè)計往往是牽一發(fā)而動全身，改一個模塊，往往會需要牽動相關(guān)模塊的修改，而且通常都會同時影響軟件和硬件。定義產(chǎn)品功能，或變更一個功能，需要從整體上考慮它對于軟件和硬件兩方面的影響，做出關(guān)聯(lián)的調(diào)整和變化。

4、版本節(jié)奏需要充分考慮與硬件的配合

硬件軟件開發(fā)很可能會因為硬件的交付時間和版本而受到影響，原本計劃的一些功能和接口也可能發(fā)生變化，因此版本交付的內(nèi)容、版本周期都需要根據(jù)硬件的情況靈活調(diào)整，可以考慮把相互依賴的功能單獨管理，或者根據(jù)需要調(diào)整版本交付的范圍和時間。對于智能硬件開發(fā)團(tuán)隊，擁抱變化是更加需要的。

5、需要考慮軟硬件聯(lián)調(diào)的時間和風(fēng)險

智能硬件產(chǎn)品涉及到軟硬件接口，需要提前定義接口規(guī)范，才能避免因為接口問題導(dǎo)致聯(lián)調(diào)出問題。

但即使做到了這一點，軟硬件聯(lián)調(diào)依然存在比較大的風(fēng)險，是否兼容，固件（即硬件設(shè)備中的軟件系統(tǒng)）是否會導(dǎo)致軟件崩潰等諸多方面，都需要充分測試，因此在版本排期時也需要充分考慮聯(lián)調(diào)的風(fēng)險和影響，留足處理問題的時間，也盡可能準(zhǔn)備好風(fēng)險應(yīng)對。

6、細(xì)節(jié)決定成敗

硬件產(chǎn)品涉及到的細(xì)節(jié)實在是太多了，不僅限于軟件按期交付，還會存在硬件質(zhì)量和生產(chǎn)等問題，會經(jīng)歷非常多的打磨和踩坑，因此智能硬件的項目管理，需要關(guān)注方方面面的細(xì)節(jié)。無論是主機還是配件，都需要確認(rèn)細(xì)節(jié)。

7、盡可能采用比較成熟的供應(yīng)商量產(chǎn)產(chǎn)品

選擇已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品，只需要改個外觀或者包裝就可以，這樣可以保證單價和穩(wěn)定性最優(yōu)。

8、做產(chǎn)品是妥協(xié)的藝術(shù)

不要堅持高風(fēng)險的工藝或不良率奇高的生產(chǎn)方式，控制成本不單表現(xiàn)在你選擇多便宜的芯片和方案上，更多是在量產(chǎn)的過程中，怎么控制不良率和提高生產(chǎn)速度上。