PCB板也就是PCB線(xiàn)路板，又叫做印刷電路板，它是電子元器件電器連接的提供者?，F(xiàn)在大家應(yīng)該理解了什么是PCB板。接下來(lái)就來(lái)講一下PCB板的設(shè)計(jì)步驟。
 

 

　　一、電路板設(shè)計(jì)的預(yù)先準(zhǔn)備工作

　　1、繪制原理圖，并且生成對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。已有了網(wǎng)絡(luò)表情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計(jì)，直接進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)。

　　2、手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒(méi)有的焊盤(pán)定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上。將一些原理圖和PCB封裝庫(kù)中引腳名稱(chēng)不一致的器件引腳名稱(chēng)改成和PCB封裝庫(kù)中的一致，特別是二、三極管等。
 

 

　　二、畫(huà)出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫(kù)

　　建議將自己所畫(huà)的器件都放入一個(gè)自己建立的PCB 庫(kù)專(zhuān)用設(shè)計(jì)文件。

　　三、設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境和繪制印刷電路的板框含中間的鏤空等。

　　1、進(jìn)入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置PCB設(shè)計(jì)環(huán)境，包括設(shè)置格點(diǎn)大小和類(lèi)型，光標(biāo)類(lèi)型，板層參數(shù)，布線(xiàn)參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值，而且這些參數(shù)經(jīng)過(guò)設(shè)置之后，符合個(gè)人的習(xí)慣，以后無(wú)須再去修改。

　　2、規(guī)劃電路版，主要是確定電路板的邊框，包括電路板的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤(pán)。對(duì)于3mm 的螺絲可用6.5~8mm 的外徑和3.2~3.5mm 內(nèi)徑的焊盤(pán)。
 

 

　　四、打開(kāi)所有要用到的PCB庫(kù)文件后，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝

　　這一步是非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡(luò)表是PCB自動(dòng)布線(xiàn)的靈魂，也是原理圖設(shè)計(jì)與電路版設(shè)計(jì)的接口，只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后，才能進(jìn)行電路板的布線(xiàn)。

　　在原理圖設(shè)計(jì)時(shí)，零件的封裝可能被遺忘，但可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)根據(jù)設(shè)計(jì)情況來(lái)修改或補(bǔ)充零件的封裝。

　　五、布置零件封裝的位置，也稱(chēng)零件布局

　　Protel99可以進(jìn)行自動(dòng)布局,也可以進(jìn)行手動(dòng)布局。如果進(jìn)行自動(dòng)布局，運(yùn)行"Tools"下面的"Auto Place",用這個(gè)命令，你需要有足夠的耐心。布線(xiàn)的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計(jì)者采用手動(dòng)布局的形式。用鼠標(biāo)選中一個(gè)元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個(gè)元件到達(dá)目的地，放開(kāi)左鍵，將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項(xiàng)包含自動(dòng)選擇和自動(dòng)對(duì)齊。使用自動(dòng)選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn)、展開(kāi)和整理成組，就可以移動(dòng)到板上所需位置上了。當(dāng)簡(jiǎn)易的布局完成后，使用自動(dòng)對(duì)齊方式整齊地展開(kāi)或縮緊一組封裝相似的元件。

　　注意：零件布局，應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來(lái)布線(xiàn)的方便性等方面綜合考慮。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。

　　六、根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定

　　假如板上空間允許則可在板上放上一些類(lèi)似于實(shí)驗(yàn)板的布線(xiàn)區(qū)。對(duì)于大板子，應(yīng)在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話(huà)可在適當(dāng)位置放上一些測(cè)試用焊盤(pán)，最好在原理圖中就加上。將過(guò)小的焊盤(pán)過(guò)孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。

　　放好后用VIEW3D 功能察看一下實(shí)際效果，存盤(pán)。

　　七、布線(xiàn)規(guī)則設(shè)置

　　布線(xiàn)規(guī)則是設(shè)置布線(xiàn)的各個(gè)規(guī)范(象使用層面、各組線(xiàn)寬、過(guò)孔間距、布線(xiàn)的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則，可通過(guò)Design-Rules 的Menu 處從其它板導(dǎo)出后，再導(dǎo)入這塊板)這個(gè)步驟不必每次都要設(shè)置，按個(gè)人的習(xí)慣，設(shè)定一次就可以。

　　選Design-Rules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn):

　　1、安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint)

　　它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線(xiàn)焊盤(pán)過(guò)孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為0.254mm，較空的板子可設(shè)為0.3mm，較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.22mm，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm 以下是絕對(duì)禁止的。

　　2、走線(xiàn)層面和方向(Routing標(biāo)簽的Routing Layers)

　　此處可設(shè)置使用的走線(xiàn)層和每層的主要走線(xiàn)方向。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的(可以在Design-Layer Stack Manager中，點(diǎn)頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用Delete 刪除)，機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的(可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示)。

　　機(jī)械層1　一般用于畫(huà)板子的邊框;

　　機(jī)械層3　一般用于畫(huà)板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件;

　　機(jī)械層4　一般用于畫(huà)標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用PCB Wizard 中導(dǎo)出一個(gè)PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下

　　3、過(guò)孔形狀(Routing標(biāo)簽的Routing Via Style)

　　它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)自動(dòng)產(chǎn)生的過(guò)孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。

　　4、走線(xiàn)線(xiàn)寬(Routing標(biāo)簽的Width Constraint)

　　它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線(xiàn)時(shí)走線(xiàn)的寬度。整個(gè)板范圍的首選項(xiàng)一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組(Net Class)的線(xiàn)寬設(shè)置，如地線(xiàn)、+5 伏電源線(xiàn)、交流電源輸入線(xiàn)、功率輸出線(xiàn)和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線(xiàn)一般可選1mm 寬度，各種電源線(xiàn)一般可選0.5-1mm 寬度，印板上線(xiàn)寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線(xiàn)寬允許通過(guò)1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線(xiàn)徑首選值太大使得SMD 焊盤(pán)在自動(dòng)布線(xiàn)無(wú)法走通時(shí)，它會(huì)在進(jìn)入到SMD 焊盤(pán)處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤(pán)的寬度之間的一段走線(xiàn)，其中Board 為對(duì)整個(gè)板的線(xiàn)寬約束，它的優(yōu)先級(jí)最低，即布線(xiàn)時(shí)首先滿(mǎn)足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線(xiàn)寬約束條件。

　　5、敷銅連接形狀的設(shè)置(Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style)

　　建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線(xiàn)寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線(xiàn)45 或90 度。

　　其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線(xiàn)的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。

　　八、自動(dòng)布線(xiàn)和手工調(diào)整

　　1、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對(duì)自動(dòng)布線(xiàn)功能進(jìn)行設(shè)置

　　2、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開(kāi)始自動(dòng)布線(xiàn)

　　3、對(duì)布線(xiàn)進(jìn)行手工初步調(diào)整。

　　九、切換到單層顯示模式下(點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences，選中對(duì)話(huà)框中Display欄的Single Layer Mode)

　　將每個(gè)布線(xiàn)層的線(xiàn)拉整齊和美觀。手工調(diào)整時(shí)應(yīng)經(jīng)常做DRC，因?yàn)橛袝r(shí)候有些線(xiàn)會(huì)斷開(kāi)而你可能會(huì)從它斷開(kāi)處中間走上好幾根線(xiàn)，快完成時(shí)可將每個(gè)布線(xiàn)層單獨(dú)打印出來(lái)，以方便改線(xiàn)時(shí)參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。最后取消單層顯示模式，存盤(pán)。

　　十、如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后，按OK鈕。

　　并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個(gè)*.WAS 文件后，按OK 鈕。原理圖中有些標(biāo)號(hào)應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC 通過(guò)后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。

　　最后再放上設(shè)計(jì)版本號(hào)、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號(hào)等信息。。

　　十一、對(duì)所有過(guò)孔和焊盤(pán)補(bǔ)淚滴

　　補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會(huì)使板上的線(xiàn)變得較難看。順序按下鍵盤(pán)的S 和A 鍵(全選)，再選擇Tools-Teardrops，選中General 欄的前三個(gè)，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話(huà)也可用其它模式，后按OK 鈕。完成后順序按下鍵盤(pán)的X 和A 鍵(全部不選中)。對(duì)于貼片和單面板一定要加。

　　十二、放置覆銅區(qū)

　　將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距暫時(shí)改為0.5-1mm 并清除錯(cuò)誤標(biāo)記，選Place-Polygon Plane 在各布線(xiàn)層放置地線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的覆銅(盡量用八角形，而不是用圓弧來(lái)包裹焊盤(pán)).

　　設(shè)置完成后，再按OK 扭，畫(huà)出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫(huà)，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開(kāi)始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線(xiàn)相連，電路頻率較高時(shí)可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線(xiàn)。

　　相應(yīng)放置其余幾個(gè)布線(xiàn)層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒(méi)有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個(gè)過(guò)孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個(gè)覆銅后，直接點(diǎn)OK，再點(diǎn)Yes 便可更新這個(gè)覆銅。幾個(gè)覆銅多次反復(fù)幾次直到每個(gè)覆銅層都較滿(mǎn)為止。將設(shè)計(jì)規(guī)則里的安全間距改回原值。

　　以上就是賽億科技開(kāi)發(fā)有限公司的PCB板的設(shè)計(jì)步驟，如果還有不明白的可以咨詢(xún)我們的官網(wǎng)在線(xiàn)客服，我們會(huì)及時(shí)的解決您的問(wèn)題。